请介绍XRD、XRF、FTIR、压汞、SEM、热重分析的用途与区别

XRD（X射线衍射）：用于分析材料的晶体结构和晶体组成。通过测量材料中X射线的衍射图样，可以确定晶体结构、晶胞参数、晶体缺陷等信息。

XRF（X射线荧光光谱）：用于分析材料的元素成分。通过激发材料中的原子发射X射线，然后测量X射线的能量和强度，可以确定样品中所含元素的种类和含量。

FTIR（傅里叶红外光谱）：用于分析材料的分子结构和化学键。通过测量样品对不同波长的红外辐射的吸收情况，可以确定样品的分子结构和化学键。

压汞：用于分析材料的孔结构和孔容。通过将样品浸泡在汞中，然后施加压力，测量汞的体积变化，可以确定孔的大小、分布和孔容。

SEM（扫描电子显微镜）：用于观察材料的表面形貌和微观结构。通过扫描样品表面，然后测量电子的反射情况，可以获得高分辨率的图像和微观结构信息。

热重分析：用于分析材料的热性质和重量变化。通过在不同温度下加热或冷却样品，然后测量样品的重量变化和热力学参数，可以确定样品的热性质和热分解机理。