我所申请的奖学金的赞助商是一家半导体公司所以填写的项目材料需要与集成电路相关

。具体包括：

1. 个人陈述：需要描述个人对半导体和集成电路的兴趣和研究经历，以及如何将所学应用于该公司的业务领域。

2. 学术成绩单：需要展示申请人在半导体和集成电路相关课程中的成绩和学习情况。

3. 研究计划：需要说明申请人的研究方向和计划，以及如何与该公司的业务领域相结合。

4. 推荐信：需要提供至少两封推荐信，其中一封应该来自于该领域的专业人士。

5. 相关实习或项目经历证明：需要提供申请人在半导体和集成电路领域的实习或项目经历证明，以展示其相关工作经验。

6. 其他材料：如有发表的相关论文或专利，也可以作为附加材料提供。