ABS 表面接枝聚合物薄膜的制备及其在无电源电镀中的应用

近期研究 (10, 35-37) 表明，在各种基底 (金、硅胶、聚酰亚胺) 上接枝络合基团可以实现令人满意的金属化效果，但这些方法不适用于 ABS，这是最常见的无电源电镀塑料。在我们的研究中，我们采用了一种名为 GraftFast 的新接枝技术，由表面与界面化学实验室 (38, 39) 开发，将一层薄薄的聚 (丙烯酸) (PAA) 聚合物膜真正地接枝在 ABS 表面。这种技术通过在常压下从水溶液中进行的简短一步反应实现，形成稳定、均匀和共价包覆的 PAA 聚合物薄膜。Mevellec 等人 (40) 详细描述了这种方法，该方法通过与大多数乙烯单体 (如丙烯酸) 在金属 (Au、Zn、Ti)、玻璃、碳或 PTFE 等各种基底上发生的‘接枝到’机制进行反应来实现第一层接枝层和自由基聚合的启动，这些基底中的芳香胺通过现场合成对应的芳香重氮盐来实现。

因此，在适当的 pH 值下，接枝 PAA 中包含的羧酸根团可以作为络合位点固定 Cu2+ 离子。我们在这里证明，一旦经过适当的还原剂还原，由固定在 PAA 中的 Cu2+ 离子形成的 Cu0 颗粒可以成功地作为 ABS 无电源电镀中的金属化催化剂。此外，由于金属阳离子与接枝的 PAA 酸链的纠缠作用，通过这个过程还实现了最终金属层的机械锚固作用。