IEEE CPMT 期刊：电子元器件、封装与制造技术研究前沿

IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology (CPMT) 是一本专注于电子元器件、封装和制造技术的国际学术期刊。该期刊的研究范围包括但不限于以下内容：

1. 电子元器件设计和制造：包括半导体器件、集成电路、传感器、电容器、电感器、电阻器等电子元器件的设计、制造和测试技术。

2. 封装技术：研究电子元器件的封装和封装材料的设计、制造和测试技术，包括芯片封装、模块封装、3D封装等。

3. 制造技术：研究电子元器件和封装的制造过程和技术，包括微纳制造技术、表面贴装技术、焊接技术、印刷电路板制造技术等。

4. 可靠性和可持续性：研究电子元器件、封装和制造技术的可靠性评估和改进方法，以及可持续性设计和制造的方法和工具。

5. 新兴技术和应用：研究电子元器件、封装和制造技术领域的新兴技术和应用，如柔性电子、生物电子、能源电子等。

CPMT 期刊旨在促进电子元器件、封装和制造技术领域的学术交流和创新研究，为学术界和工业界提供一个重要的学术平台。