低热导率高许用应力：非聚合物电绝缘材料的选择

当涉及到具有较低热导率和较高许用应力的电绝缘材料时，非聚合物材料也可以作为选择。以下是一些常见的非聚合物电绝缘材料：

1. 氧化铝陶瓷 (Alumina Ceramic)：氧化铝陶瓷具有良好的电绝缘性能和较低的热导率。它被广泛应用于电子封装和散热材料中。

2. 氮化硅陶瓷 (Silicon Nitride Ceramic)：氮化硅陶瓷是一种具有优异电绝缘性和较低热导率的陶瓷材料。它常用于高温电子封装和半导体隔离层。

3. 蓝宝石 (Sapphire)：蓝宝石是一种具有良好电绝缘性和较低热导率的单晶材料。它在半导体工业中用作衬底、窗口材料和LED封装。

这些非聚合物材料在半导体工艺中常用作绝缘层、封装材料和隔离层，满足了较低热导率和较高许用应力的要求。需要根据具体的应用和工艺需求来选择适合的材料。