电力电子技术常用材料：硅、碳化硅、铜、铝等

常见的电力电子技术使用的材料包括但不限于以下几种：

半导体材料：常用的半导体材料包括硅（Si）和碳化硅（SiC）。硅在电力电子器件中广泛应用，具有较好的导电和绝缘性能。碳化硅材料具有更高的电子饱和漂移速度和更低的开关损耗，适用于高功率和高温度的应用。
金属材料：电力电子设备中使用的金属材料包括铜（Cu）和铝（Al）。铜具有较低的电阻和较好的导电性能，常用于导线、散热器等部件。铝材料适用于低成本应用，但导电性能略低于铜。
绝缘材料：绝缘材料用于电力电子设备的绝缘和封装。常见的绝缘材料包括环氧树脂、聚酰亚胺（PI）、聚醚醚酮（PEEK）等。这些材料具有优异的绝缘性能、机械强度和耐高温性能。
散热材料：散热材料用于电力电子设备的散热器和散热界面。铝、铜和铜合金是常用的散热材料。硅胶和硅脂等热导材料用于填充散热器与散热表面之间的间隙，提高热量传导效率。
封装材料：封装材料用于保护和固定电力电子器件。常用的封装材料包括环氧树脂、硅胶、有机玻璃等。它们具有良好的机械强度、绝缘性能和封装效果。

除了上述材料，电力电子技术还可能使用其他特定材料，如磁性材料（铁氧体、钕铁硼等）、绝热材料（云母、氧化铝陶瓷等）、导热材料（石墨、铜基板等）等，这些材料根据不同的电力电子应用和器件设计需求而选择和应用。

需要注意的是，具体的材料选择和应用取决于电力电子设备的应用需求、功率等级和工作环境等因素，因此在实际设计中需要综合考虑各种因素来选择和使用合适的材料。