Large Ag3Sn plates in solder joints can affect the reliability of electronics however the factors affecting their nucleation and morphology are not well understood Here the faceted solidification of A

大的Ag3Sn板在焊接接头中会影响电子器件的可靠性，然而影响它们成核和形态的因素尚不清楚。本研究通过熔体过冷度的变化，研究了Ag3Sn的晶面生长情况，发现它从单晶{001}板转变为循环孪晶板，再到由孪晶催化分支形成高度分支结构。实时X射线成像证明Ag3Sn循环孪晶来自共同的点，表明它们在过冷熔体中的成核或早期生长阶段就已经开始。焊接到铜基底的过程显著催化了Ag3Sn的成核。这是由Ag溶质在Cu6Sn5反应层前部分液体中的拒绝造成的，加上在Cu6Sn5扇贝之间的凹槽中的几何催化和Ag3Sn在Cu6Sn5上的异质成核的额外贡献。在Cu6Sn5反应层上相对容易成核的Ag3Sn是导致电子焊接接头中经常出现大板的原因。