整理以下摘要并扩写：光刻工艺为得到预期结果需要进行大量实验但大量的实验会增加经济成本和时间成本。BOE-ziSIM的光刻仿真模块是基于光刻工艺物理模型以预期结果为目标对掩模版图形和光刻工艺参数进行设计与优化的软件。 该软件分为简单版本和改进版本。该软件中简单的光刻仿真只需要配置两个功能：光刻线条粗糙度和光刻胶；更精细化的仿真需要设置工艺叠层等参数、曝光参数、后烘和显影的时间和温度参数。工艺叠层中可

光刻工艺是一种重要的制造工艺，用于制造微型电子器件和显示面板。然而，为了得到预期的结果，需要进行大量的实验。然而，大量的实验会增加经济成本和时间成本。为了解决这个问题，BOE-ziSIM开发了一款光刻仿真软件，它基于光刻工艺物理模型，可以对掩模版图形和光刻工艺参数进行设计与优化。

这款软件分为简单版本和改进版。简单的光刻仿真只需要配置光刻线条粗糙度和光刻胶两个功能。而更精细化的仿真需要设置更多参数，如工艺叠层、曝光参数、后烘和显影的时间和温度等。这些参数可以在界面中设置，也可以从外部导入相关数据。

设置好参数后，软件可以计算出光刻胶层在不同位置的曝光剂量，从而预测光刻胶层的特性。此外，根据光刻胶层的化学反应动力学参数，软件还可以模拟光刻胶层的结构演变过程，预测光刻胶层的形态和厚度分布。

光刻仿真不仅可以正向预测工艺结果，还可以提供解决工艺中缺陷的方案，从而降低工艺成本。目前，BOE-ziSIM的光刻仿真主要应用于新型显示薄膜晶体管。使用该软件可以缩短新材料工艺器件的开发时间，快速提高良率，节约技术开发成本。目前，该软件的主要用户是京东方显示面板制造商和半导体行业研究机构。