半导体中典型的晶圆测试工艺流程主要包括哪四个部分
- 接收晶圆：将晶圆从生产线上接收并进行记录和标识。
- 外观检查：对晶圆外观进行检查，包括表面是否有裂纹、划痕、污染等缺陷。
- 电性测试：通过对晶圆进行电性测试，检测晶圆中的器件电性参数是否符合要求。
- 排序：根据测试结果对晶圆进行分类和排序，将符合要求的晶圆送往下一步工艺或出货，不符合要求的则进行处理。
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