candence166 中 ORCAD PCB封装电阻的步骤

在OrCAD PCB设计软件中，创建封装电阻的步骤如下：

1. 打开OrCAD Capture软件，在Design Entry选项中选择"Create a new design"以创建新的设计文件。
2. 在Design Entry选项中选择"Create a new part"以创建新的元件。
3. 在Part Information对话框中，输入电阻的名称、型号和描述等信息，并选择"Create a new symbol"以创建新的符号。
4. 在Symbol Editor中，使用绘图工具创建电阻的符号。可以使用直线工具、矩形工具和文本工具来绘制符号。
5. 绘制完成后，保存符号并返回到Part Information对话框。
6. 在Part Information对话框中，选择"Create a new footprint"以创建新的封装。
7. 在Footprint Editor中，选择合适的封装类型（如SMD或插件），并使用绘图工具创建封装的形状。
8. 绘制完成后，保存封装并返回到Part Information对话框。
9. 在Part Information对话框中，选择"Finish"以完成电阻元件的创建。
10. 在设计文件中使用刚刚创建的电阻元件，将其拖放到原理图中，并连接其他元件。
11. 完成原理图设计后，进行PCB布局。将电阻元件放置在PCB布局中，并进行连线。
12. 在PCB布局完成后，生成Gerber文件以进行PCB制造。

以上是在OrCAD PCB设计软件中创建封装电阻的一般步骤，具体操作可能会因软件版本和个人需求而有所不同。