半导体芯片故障分析 (FA) 涉及哪些方面？

FA（Failure Analysis）分析涉及到以下几个方面：

故障识别和定位：通过对故障芯片进行分析，确定故障的具体位置和原因。
故障模式分析：通过对故障芯片进行深入分析，确定故障的具体模式和机理。
失效分析：通过对故障芯片进行物理、电学、化学等多方面的分析，确定故障的具体原因和机制。
样品准备和处理：对故障芯片进行样品制备和处理，以便进行后续的分析和测试。
分析仪器和设备：使用各种分析仪器和设备，如扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）、能谱仪、离子束刻蚀仪等，对故障芯片进行物理、化学、电学等方面的分析。
数据分析和解释：对分析得到的数据进行统计和分析，以便得出准确的结论和解释。
故障原因找寻：通过对故障芯片的分析，找出故障的根本原因，以便采取相应的措施进行修复和改进。

总之，FA分析是一项复杂的工作，涉及到多个方面的知识和技术，旨在找出芯片故障的根本原因，为解决问题和提高产品质量提供有效的依据。