间。

一些关键技术挑战包括:

  1. 高通量薄膜制备技术:目前的高通量制备技术主要集中在外在块体材料的制备上,而对于薄膜材料的高通量制备技术仍然有限。需要开发新的高通量薄膜制备技术,以实现快速而可靠的制备过程。

  2. 多组分薄膜制备技术:多组分薄膜具有更加复杂的结构和组成,制备难度更大。需要开发新的多组分薄膜制备技术,并探索多组分薄膜的性能和应用。

  3. 薄膜性能表征技术:薄膜的性能表征技术相对于外在块体材料更加困难,需要开发新的表征技术,以实现高通量的薄膜性能表征。

  4. 数据管理和分析:高通量实验会产生大量的数据,需要开发有效的数据管理和分析工具,以快速而准确地分析和解释实验结果。

总的来说,高通量制备和表征技术的发展是一个复杂而长期的过程,需要各个领域的专家共同合作,不断推进技术的发展和应用。

外在块体材料高通量实验设计、制备样品和性能表征等关键技术方面已取得了非常大的进展但是在薄膜材料尤其是多组分材料的高通量制备方面仍然还存在很大的提升空

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