FCBGA封装、串扰、电源设计等20道硬件工程师必知选择题及答案解析

这篇文章整理了20道硬件工程师必知的技术选择题，涵盖了FCBGA封装、串扰、电源设计、信号反射、导热材料、芯片失效等多个方面，并附上了详细的答案解析，帮助你巩固和提升相关知识。

1. 对于FCBGA封装材料描述以下说法正确的是:

A. FCBGA封装中，材料的导热系数越大，封装热阻越大

B. 封装基板是绝缘介质与铜层交替的stack-up结构

C. FCBGA封装用polymer中都含有氧化硅填料

D. 封装在加热或冷却过程中有变形与材料的CTE匹配有关

答案：C

解析： FCBGA封装常用的polymer材料中通常会添加氧化硅填料，以提升其机械强度、热稳定性和尺寸稳定性。

2. 关于串扰，哪些说法是正确的：

A. 串扰增加信号的幅度噪声

B. 串扰增加时序的不确定性

C. 合理的端接可以减小串扰噪声

D. 内层走线几乎不存在远端串扰

答案：A B C

解析： 串扰会导致信号的幅度和时序发生变化，增加信号的噪声和时序的不确定性。合理的端接可以吸收信号的反射，从而减小串扰噪声。内层走线虽然比外层走线更容易受到串扰的影响，但也并非完全不存在远端串扰。

3. 关于满足建立和保持时间的说法，不正确的是：

A. 走线需等长约束

B. 降低时钟抖动

C. 做好阻抗匹配

D. 降低电源噪声

答案：D

解析： 降低电源噪声虽然对提高信号质量有帮助，但并不能直接解决建立时间和保持时间的问题。

4. 含有CORE板的基板，以下说法正确的是：

A. CORE孔的钻孔大小可选0.1mm，0.15mm，0.2mm

B. CORE层走线最小宽度和build-up层一样

C. CORE孔的焊盘直径一般大于钻孔直径150um

D. CORE孔的镀铜厚度大于10um

答案：B

解析： CORE层走线和build-up层的最小线宽线距通常是相同的，由制造工艺决定。

5. 下列哪种情况信号可能发生负反射？

A. PCB走线突然变宽

B. 信号遇到过孔

C. 走线跨过平面分割

D. PCB走线突然变窄

答案：D

解析： 当信号从低阻抗区域传输到高阻抗区域时，就会发生负反射。PCB走线突然变窄会导致阻抗突变，从而产生负反射。

6. 元器件的封装主要影响元件的：

A. ESD等级

B. 电气性能

C. 封装可靠性

D. 组装难度

答案：B

解析： 元器件的封装会影响其电气性能，例如寄生电感、寄生电容等。

7. 对于build-up的ABF材料，以下说法正确的是：

A. 含有环氧树脂

B. 含有二氧化硅颗粒

C. 含有纳米填料

D. 是一种复合材料

答案：A D

解析： ABF材料是一种复合材料，主要成分包括环氧树脂和玻璃纤维布。

8. 与Wire bonding封装模式相比，下列哪些属于FCBGA封装技术的优点：

A. 互连线路短

B. 连接密度高

C. 散热好

D. 成本低

答案：A B C

解析： FCBGA封装相比于Wire bonding封装，具有互连线路短、连接密度高、散热好等优点。

9. 适用于封装内导热材料的种类有：

A. 相变金属

B. 热固化导热凝胶

C. 硅脂

D. 相变材料

答案：B C D

解析： 封装内常用的导热材料包括热固化导热凝胶、硅脂和相变材料。

10. 以下属于导热材料的有：

A. 硅脂

B. 凝胶

C. 导热垫片

D. 相变材料

答案：A B C D

解析： 硅脂、凝胶、导热垫片和相变材料都属于常见的导热材料。

11. 一个电源轨的封装电感过大，下面哪些措施可以减小电感：

A. 增大电源平面

B. 增多电源BALL数量

C. 增多Core孔数量

D. 增加基板层数

答案：A B C

解析： 增大电源平面、增多电源BALL数量以及增多Core孔数量都可以有效降低电源轨的封装电感。

12. 关于倒装芯片基板封装材料CTE，如下说法正确的是：

A. 硅片（DIE）CTE较小

B. ABF有机基板材料CTE较大

C. 铜的CTE较大

D. 下填料（UF）的CTE较小

答案：B

解析： 相比于其他材料，ABF有机基板材料的CTE较大。

13. 关于FCBGA基板微孔，下面说法正确的是：

A. 微孔一般使用激光打孔

B. 微孔可以采用任意阶设计，可以从第一层打到最后一层

C. 微孔的焊盘在出gerber时需要消除

D. 一个微孔的电流承载能力在0.5A左右

答案：A D

解析： FCBGA基板微孔通常使用激光打孔，其电流承载能力一般在0.5A左右。

14. 关于Heat spreader，下面说法正确的是：

A. heat spreader可以为基板提供机械支撑，减小芯片翘曲

B. heat spreader可以协助散热

C. heat spreader foot越宽越好

D. 多数情况下，hat类型的heat spreader效果最好

答案：A B

解析： Heat spreader可以为基板提供机械支撑，减小芯片翘曲，并协助散热。

15. 芯片封装破裂按照失效机理可以分为：

A. 水汽破裂

B. 脆性破裂

C. 韧性破裂

D. 疲劳破裂

答案：A B C D

解析： 芯片封装破裂的失效机理可以分为水汽破裂、脆性破裂、韧性破裂和疲劳破裂。

16. 下列存储器中，哪些掉电后数据不会丢失？

A. OTP

B. EEPROM

C. FLASH

D. SRAM

答案：A B C

解析： OTP、EEPROM和FLASH都是非易失性存储器，掉电后数据不会丢失。

17. 基板表面处理，以下说法正确的是：

A. OSP

B. 化学镀银

C. 化学镀锡

D. 电化学镀金

答案：A B C D

解析： OSP、化学镀银、化学镀锡和电化学镀金都属于常见的基板表面处理方式。

18. 以下芯片封装参数与SMT加工良率相关的有：

A. 封装尺寸

B. warpage

C. 焊球面的Coplarality

D. 焊球的pitch间距

答案：B C D

解析： 芯片封装的warpage、焊球面的Coplanarity以及焊球的pitch间距都会影响SMT加工良率。

19. 关于高级封装技术，正确的是：

A. 大部分OSAT厂商掌握了Si interposer的制造能力

B. OSAT厂商提供的embedded bridge技术较为先进

C. 目前OSAT厂提供的RDL走线线宽线距可以做到2/2um

D. 45um，55um的ubump节距较为常见

答案：B

解析： OSAT厂商在embedded bridge技术方面较为先进。

20. 下列关于开关型稳压电源说法正确的是：

A. 它与线性稳压电源一样，输出电压可以有较大的调节范围

B. 它比线性稳压电源效率低

C. 它比线性稳压电源效率高

D. 它的调整管工作在开关状态

答案：C D

解析： 开关型稳压电源相比于线性稳压电源效率更高，其调整管工作在开关状态。