半导体芯片温循温补设备用途及常用型号

温循温补设备在半导体芯片行业中主要用于控制和调节温度，以确保芯片在生产和测试过程中的稳定性和可靠性。这些设备通常用于各种工艺步骤，如晶圆清洗、薄膜沉积、光刻、蚀刻等。

业界常用的温循温补设备型号包括：

1. KLA-Tencor Therma-Probe系列：用于晶圆上的温度测量和控制。
2. TEL Unity系列：用于晶圆加热和冷却控制，可实现快速温度变化。
3. Kokusai Electric G-TRAD系列：用于气相沉积等工艺的温控。
4. AMAT (Applied Materials) Centura HTF系列：用于高温工艺的温度控制。
5. Canon FPA-6300ES6系列：用于光刻机的温度控制和补偿。

这些设备根据不同的工艺和应用需求，具备不同的温度范围、稳定性和精度。